芯片封装设计专家

工作地点：广东珠海

岗位职责

1. SOC 封装架构方案设计：主导大规模 SOC 芯片封装方案选型与架构设计，覆盖 TFBGA、FCCSP、FCBGA、WLCSP、QFN、QFP、SiP 等多类封装。结合代工厂工艺窗口，在成本、性能、可靠性、可制造性之间做权衡决策，输出产品立项阶段的封装可行性评估与风险分析报告。

2. 芯片 - 封装协同 Co-design：深度参与芯片 Floorplan 评估，和 IC 设计团队搭建芯片封装协同设计机制。从封装可行性层面反向优化 Die 尺寸、Pad Ring 排布、RDL 层级、Bump 分布，实现芯片顶层布局与封装方案早期对齐，缩短产品迭代周期。

3. 基板设计与仿真验证：负责基板 Layout 设计、QFN/QFP 打线方案评估；独立完成封装级热仿真、力学应力 / 翘曲仿真，评估 SOC 芯片额定功耗下热阻、结温与封装可靠性指标；基于仿真输出优化方案，推动问题闭环，保障封装方案满足产品可靠性标准。

4. 封装设计规则体系建设：搭建并持续迭代公司封装设计 Rule 体系，把代工厂工艺能力转化为可落地的设计约束。向 IC 研发团队输出顶层布局优化建议，包含模块分区、Pad Ring 配置、RDL 布线策略、Bump 摆放参数，从封装侧提升芯片设计质量。

5. 封装技术路线规划：联合市场、硬件团队开展封装方案竞品对标分析，评估产品在性能、成本上的竞争力；参与制定公司封装技术路线图，同步储备封装技术能力，匹配产品战略发展。

任职资格 & 优先条件

1. 具备 SOC 芯片封装架构设计经验，熟悉 TFBGA、FCCSP、FCBGA、WLCSP、QFN、QFP、SiP 各类封装方案，掌握封装热仿真、力学仿真能力。

2. 有芯片与封装协同 Co-design 项目经验，熟悉基板 Layout，能够独立完成封装可行性评估、风险预判。

3. 熟悉半导体封测厂工艺，能够搭建、迭代封装设计规则体系。

4. 优先加分项： ✅ 拥有 2.5D/3D 封装、Chiplet 互联等先进封装项目经验； ✅ 持有先进封装相关专利，或发表行业技术论文； ✅ 优秀跨部门沟通能力与技术影响力，可推动多方达成共识，解决复杂封装设计问题。